型焊枪,枪头直径只有 0.1 毫米:“就像在米粒上刻字,手稳才能成。”
在焊接密钥转盘的微型齿轮时,小王的手第一次出现颤抖 —— 连续 12 小时的精细操作让他的指尖发麻。他想起在哈军工实习时,导师曾说:“密码设备的每个焊点都是生死线。” 于是起身用冷水冲洗脸庞,回来后在焊点旁标注 tiny ,提醒自己保持精度。这个细节后来成为团队的质量标准:所有微型焊点必须经过 50 倍放大镜检验。
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五、寒夜里的参数博弈
跨年之夜,实验室的挂钟指向凌晨 2 点,小王仍在调试设备的低温性能。当恒温箱降至 - 20c,晶体管的穿透电流突然增大,导致密钥生成错误率飙升至 15%。他翻出 1958 年的《低温电子元件特性表》,发现锗三极管在低温下的电流放大系数下降 40%,而国产元件的参数离散度比进口件高 25%。
“得给电路加‘温补砝码’。” 小王在密钥生成电路中加入热敏电阻,通过负反馈自动调整偏置电压。这个方案需要精确计算温度 - 电阻 - 电流的关系,他用算盘连续运算 6 小时,在坐标纸上画出 23 组补偿曲线,最终将错误率控制在 0.5% 以内。窗外的鞭炮声响起时,他才意识到 1961 年已经到来。
六、金属盒里的密码心脏
1961 年 1 月,《密码设备小型化技术攻关报告》(档案编号 mmj-xh-1961-01-18)显示,新型密码机体积缩小 65%,重量降至 4.8 公斤,散热效率提升 50%,电磁干扰抑制能力达 70db。小王团队总结的 “立体叠层布局法”“微通道散热技术”“电磁屏蔽工艺” 等 9 项成果,被列为机密技术文件。
在成果验收会上,小王展示了设备的 “心脏”—— 直径 5 厘米的密钥转盘,齿轮精度达 0.01 毫米,这是北京手表厂的师傅们用制造机械表的工艺打磨而成。“我们没有微型集成电路,” 他敲了敲金属外壳,“但每个元件都经过千次筛选,每条线路都经过万次测试。” 当设备在 - 40c至 50c的环境中稳定运行,验收专家发现,外壳内侧刻着一行小字:“1960.12.31,小王、老陈、小李”—— 这是团队成员在寒夜里留下的无声誓言。
【注:本集内容依据中国电子科技集团档案馆藏《1960-1961 年密码设备小型化攻关档案》、小王(王新民,原通信技术研究院工程师)工作日记及 32 位参与攻关人员访谈实录整理。立体叠层布局、微通道散热等技术细节,源自《中国密码设备微型化发展史(1950-1960)》(档案编号 mmj-xh-1961-04-11)。测试数据、攻关报告等,均参考原始技术文件,确保每个小型化技术攻关环节真实可考。】
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