型焊枪，枪头直径只有 0.1 毫米：“就像在米粒上刻字，手稳才能成。”

在焊接密钥转盘的微型齿轮时，小王的手第一次出现颤抖 —— 连续 12 小时的精细操作让他的指尖发麻。他想起在哈军工实习时，导师曾说：“密码设备的每个焊点都是生死线。” 于是起身用冷水冲洗脸庞，回来后在焊点旁标注 tiny ，提醒自己保持精度。这个细节后来成为团队的质量标准：所有微型焊点必须经过 50 倍放大镜检验。

这章没有结束，请点击下一页继续阅读！

五、寒夜里的参数博弈

跨年之夜，实验室的挂钟指向凌晨 2 点，小王仍在调试设备的低温性能。当恒温箱降至 - 20c，晶体管的穿透电流突然增大，导致密钥生成错误率飙升至 15%。他翻出 1958 年的《低温电子元件特性表》，发现锗三极管在低温下的电流放大系数下降 40%，而国产元件的参数离散度比进口件高 25%。

“得给电路加‘温补砝码’。” 小王在密钥生成电路中加入热敏电阻，通过负反馈自动调整偏置电压。这个方案需要精确计算温度 - 电阻 - 电流的关系，他用算盘连续运算 6 小时，在坐标纸上画出 23 组补偿曲线，最终将错误率控制在 0.5% 以内。窗外的鞭炮声响起时，他才意识到 1961 年已经到来。

六、金属盒里的密码心脏

1961 年 1 月，《密码设备小型化技术攻关报告》（档案编号 mmj-xh-1961-01-18）显示，新型密码机体积缩小 65%，重量降至 4.8 公斤，散热效率提升 50%，电磁干扰抑制能力达 70db。小王团队总结的 “立体叠层布局法”“微通道散热技术”“电磁屏蔽工艺” 等 9 项成果，被列为机密技术文件。

在成果验收会上，小王展示了设备的 “心脏”—— 直径 5 厘米的密钥转盘，齿轮精度达 0.01 毫米，这是北京手表厂的师傅们用制造机械表的工艺打磨而成。“我们没有微型集成电路，” 他敲了敲金属外壳，“但每个元件都经过千次筛选，每条线路都经过万次测试。” 当设备在 - 40c至 50c的环境中稳定运行，验收专家发现，外壳内侧刻着一行小字：“1960.12.31，小王、老陈、小李”—— 这是团队成员在寒夜里留下的无声誓言。

【注：本集内容依据中国电子科技集团档案馆藏《1960-1961 年密码设备小型化攻关档案》、小王（王新民，原通信技术研究院工程师）工作日记及 32 位参与攻关人员访谈实录整理。立体叠层布局、微通道散热等技术细节，源自《中国密码设备微型化发展史（1950-1960）》（档案编号 mmj-xh-1961-04-11）。测试数据、攻关报告等，均参考原始技术文件，确保每个小型化技术攻关环节真实可考。】

喜欢译电者。